报 告 人：朱金龙 研究员
报告题目：光学精密成像及其在集成电路量测中的应用
报告时间：2023年11月24日（周五）下午2：30
报告地点：教科院报告厅
主办单位：机电工程学院、科学技术研究院
报告人简介：
朱金龙，华中科技大学机械学院教授/研究员，博士生导师。主要研究方向为集成电路纳米尺度探测技术与装备、光电集成器件的设计与制造技术、工业三维测量技术与装备。以第一作者、通讯作者在包括Nature Communications、Advanced Science、ACS Nano、Nano Letters等期刊和国际顶会上发表论文 60 余篇。已获美国、国内授权专利 20 余项。
报告摘要：
对电子设备、智能设备和物联网的需求不断增长，是集成电路关键尺寸减小、电路复杂性增加的主要驱动力。然而，随着 10 纳米以下的大批量制造成为主流，人们越来越意识到 OEM 组件引入的缺陷会影响良率和制造成本。这些缺陷（包括随机颗粒和系统缺陷）的识别、定位和分类在 10 nm 及以上的节点上变得越来越具有挑战性。最近，传统光学缺陷检测与纳米光子学、光学涡旋、计算成像、定量相位成像和深度学习等新兴技术的结合为该领域带来了新的可能性。在本次汇报中，我们将全面回顾过去十年中新兴的集成电路晶圆缺陷检测技术，并详细介绍本课题组开发的用于半导体测量和检测的新型相位成像技术。
